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8月19日，沪硅产业(688126)公布2026年半年报，公司营业收入为23.2亿元，同比上升36.5%；归母净利润自去年同期亏损3.67亿元变为亏损9.65亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损4.81亿元变为亏损9.58亿元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为1.79亿元，同比增长138.8%；EPS(全面摊薄)为-0.292元。

其中第二季度，公司营业收入为12.3亿元，同比上升37.7%；归母净利润自去年同期亏损1.58亿元变为亏损4.82亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损2.31亿元变为亏损4.33亿元，亏损额进一步扩大；EPS为-0.1459元。

截至二季度末，公司总资产382.12亿元，较上年度末增长13.1%；归母净资产为193.9亿元，较上年度末增长14.6%。

公司在2026年半年度报告中提到，300mm半导体硅片的销量同比增幅超过90%，并且整体营业收入较上年同期增加了36.51%。然而，由于2023-2025年半导体硅片价格持续下降，2026年上半年产品均价仍处于阶段性低位，导致收入增长受到制约。200mm半导体硅片销量同比也实现了约16%的增长，但受销售价格影响，收入仅小幅增加。

此外，自2025年二季度以来，受托加工服务的需求持续保持在低水平，导致相关收入同比下降约22%。虽然公司在销售量上有所增加，但毛利水平未显著改善，利润数据及相关财务指标较2025年同期有所下降，主要由于研发投入增加和汇率波动等因素的影响。